Опис
Ультразвуковий оптичний дефектоскоп Shimadzu MIV-X (MAIVIS) — система неруйнівного контролю для виявлення тріщин, порожнин, відшарувань покриттів і дефектів з’єднань переважно на поверхні та в приповерхневих шарах матеріалів. Прилад застосовується для дослідження металів, кераміки, композитів і конструкцій із різнорідних матеріалів, зокрема клейових і багатошарових з’єднань.
У системі використовується технологія ультразвукової оптичної дефектоскопії: ультразвуковий збуджувач створює коливання зразка, а лазерне освітлення та камера реєструють мікроскопічні переміщення поверхні. Завдяки поєднанню зсувної спекл-інтерферометрії зі стробоскопічною реєстрацією програмне забезпечення візуалізує поширення ультразвукових хвиль. Порушення хвильової картини допомагають локалізувати потенційні дефекти без руйнування виробу.
На відміну від послідовного сканування звичайним ультразвуковим перетворювачем, MIV-X дає змогу спостерігати хвильове поле на всій ділянці в полі зору камери. Залежно від відстані до об’єкта площа контролю становить приблизно від 100 × 150 до 400 × 600 мм. За відповідних умов мінімальний виявлюваний дефект може мати розмір близько 1 мм, а з опціональним комплектом оптичного збільшення — близько 0,5 мм. Ці значення залежать від матеріалу, геометрії та умов контролю.
Особливості
- Ультразвукове збудження з частотою від 20 до 400 кГц та оптична візуалізація хвильового поля.
- Контроль великої ділянки поверхні за один цикл спостереження.
- Програмне видалення шумів, фільтрація фонових хвиль, позначення дефектів і вимірювання їхніх розмірів.
- Автоматизований пошук умов контролю, частотне сканування та збереження результатів.
- Можливість використання опціональної стійки камери та комплекту оптичного збільшення.
Застосування
- Виявлення тріщин під плівками та покриттями, а також локальних порушень цілісності поверхні.
- Контроль відшарувань фарбових, захисних і газотермічних покриттів.
- Дослідження клейових з’єднань композитів із металами та з’єднань різнорідних матеріалів.
- Неруйнівний контроль у матеріалознавстві, машинобудуванні, транспортній та електронній промисловості.
Метод орієнтований насамперед на поверхневі та приповерхневі дефекти й доповнює традиційний ультразвуковий контроль. Комп’ютер, контактне середовище, кабель живлення та стійка камери не входять до базового універсального комплекту виробника.