Описание
ZEISS Crossbeam — это семейство ионно-электронных микроскопов (FIB-SEM), объединяющих высокоразрешающую электронную визуализацию с прецизионной ионной обработкой образцов. Система предназначена для задач, где необходимо не только наблюдать структуру материала, но и управляемо модифицировать её на микро- и наноуровне с высокой точностью.
Crossbeam обеспечивает полный рабочий процесс — от локализации области интереса до точной подготовки образца и последующего анализа. Сочетание электронной оптики ZEISS Gemini, ионной колонны Ion-sculptor и автоматизированных рабочих сценариев позволяет выполнять сложные аналитические и технологические задачи с высокой воспроизводимостью результатов даже для деликатных и многокомпонентных образцов.
Системы Crossbeam охватывают широкий спектр применений — от универсальных исследовательских задач до высокоточной подготовки TEM-ламелей и автоматизированных производственных процессов, включая серийные рабочие процессы с минимальным влиянием человеческого фактора.
Ключевые возможности
- Сочетание SEM-визуализации и ионной обработки в одной системе
- Контроль процесса ионного травления в реальном времени с помощью электронной визуализации
- Прецизионная подготовка образцов, включая изготовление TEM-ламелей нанометровой толщины
- Минимальное повреждение структуры благодаря низкоэнергетической ионной обработке
- Автоматизированные рабочие процессы и операции по заданным параметрам для стабильных и воспроизводимых результатов
Технологии
- ZEISS Gemini electron optics: высокоразрешающая электронная оптика для детальной визуализации поверхности и внутренних структур, включая работу в низковольтных режимах
- Ion-sculptor FIB: ионная колонна для точной ионной обработки и полировки образцов с минимальным повреждением
- Live SEM monitoring: визуализация в реальном времени во время ионной обработки для контроля процесса и точной привязки к области интереса
- Automation and recipe-based workflows: автоматизированные рабочие процессы с возможностью пакетной обработки и стандартизации результатов
- Low-kV imaging: деликатная визуализация поверхности с минимальным воздействием на образец
Области применения
- Микроэлектроника и полупроводники — анализ отказов, исследование внутренних слоёв и подготовка образцов для TEM
- Материаловедение — исследование микроструктуры, дефектов, границ фаз и сложных многофазных систем
- Подготовка образцов для просвечивающей электронной микроскопии (TEM)
- 3D-реконструкция структуры материалов и биологических объектов
- Нанофабрикация и модификация материалов на наноуровне
- Промышленные исследования и стандартизированная подготовка образцов в производственных условиях
Преимущества
- Полный контроль: одновременная визуализация и ионная обработка образца
- Высокая точность: подготовка образцов с нанометрической точностью и контроль конечной точки обработки
- Минимальное повреждение: сохранение реальной структуры материала даже для чувствительных образцов
- Воспроизводимость: стабильные результаты независимо от оператора благодаря автоматизации
- Гибкость: конфигурации Crossbeam 350, 550, 750 и Samplefab позволяют адаптировать систему под различные задачи — от универсальных до высокоточных и полностью автоматизированных
